今天放量下跌，超4400多股下跌，真是挺惨烈的一天。

果然昨晚的利空经过发酵之后，今天盘面的惨烈预期一致太强，主要还是老阿姨的事情让市场情绪有点恐慌，这一利空是大盘下挫的主要原因，今晚十点半谜底会揭晓。

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利空突袭

今日农业板块全天逆势上涨，其中金健米业涨停，农发种业、丰乐种业、荃银高科、敦煌种业等个股涨幅居前。

从逻辑的角度而言，今日农业股的强势与市场浓厚的避险情绪有关。

一方面，农业股本身所具备的防御属性，

另一方面农业股在前期经历时间整理后，整体回调来至相对低位，符合市场资金由高向低切换的诉求。

而从基本面的角度分析，国信证券在近期的研报中表示，种业作为粮价后周期继续受益利润兑现。

而成长方面，看好全球潜在粮食安全危机背景下，国内合理有序安全地推进转基因种子落地，2022年6月8日，国家级转基因大豆及玉米品种审定标准印发并实施，继续看好2022年品种端的实质性推进。

半导体方向同样在今日盘中相对逆势，其中长光华芯涨超10%，华亚智能、德明利、大港股份等个股涨停。此外，纳芯微、亚光科技、北方华创、天岳新进涨超5%。

半导体受限消费电子方向景气循环下降，导致在本波赛道反弹中始终处于被动跟涨的一方，但根据目前所公布的半导体企业中报业绩预告来看，半导体材料以及设备公司依旧保持较高的的成长性，而这一市场预期差，使得半导体的设备与材料细分获得补涨的机会。

而在半导体板近期反复活跃后，逐步成为除前期那些核心赛道板块以外最具赚钱效应的方向。在市场不确定性消除的大背景下，若相对处于低位的半导体能够在后续走势中始终延续强势时，自然会对那些场外观望的资金产生更大的吸引力，也有助于市场情绪的修复。

而从基本面的角度来看，据ICInsights数据，2021年总部位于中国大陆的半导体企业芯片，产值达123亿美元，在大陆1865亿美元芯片消费市场中占比6.6%，供需缺口超15倍，对比2021年国内12寸芯片产能约为58万片/月，预计2025年将达到154万片/月，产能有望增长超1.7倍。

而在晶圆厂产能投建中，投资占比最大的是设备购置，约占80%左右，国内晶圆厂持续扩产将极大促进半导体设备需求。

目前，国产厂商已在刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备、清洗设备等领域实现28nm及以上制程方面相继取得突破，随着国产化的持续进行，未来有望持续受益于国内晶圆厂扩产所带来的需求增加以及设备国产化进程。

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放量下跌意欲何为？

从方向上来看，机器人板块仍是当前的最强主线，其中鸣志电器6连板、秦川机床5连板、赛象科技3连板，中大力德虽然断板但同样涨超6%，在市场普跌的格局下机器人板块整体依旧延续着较强的赚钱效应，足以可见其为当前资金最为认可的方向，因此在后续市场不确定性消除的背景下，依旧可寻找低位补涨的机会。

而汽车零部件方向则出现一定的分化，一方面人气股合力科技再度涨停并创下新高，铭科精技、德联集团、日盈电子同样等涨停，另一方面，短线龙头襄阳轴承则跌近7%，日上集体、春兴精工跌停。

而风光储方向则与之相仿，虽然板块整体是走低的，但板块内部依旧涌现出像天沃科技、金晶科技、东方盛虹、恒久科技等个股逆势涨停。

总体而言，较好的是今日市场的普跌，并未致使主线方向出现资金集体退潮的现象。

但需注意的是，板块内部分化却进一步加剧，在资金的抱团效应更为紧密的背景下，应对上延续汰弱留强的思想，当板块内部出现破坏性下跌时，便宜先行站在风险规避的一方更为稳妥。

而那些较为逆势的个股，在资金的抱团作用下或仍有高点可期，因此应对上可预设防守，在防守价被有效跌破以前，仍可先行观望为主。

对于后市而言，大盘呈现放量破位下跌态势，中期趋势已呈现明确转弱疑虑。在此背景下，市场若想在后续完成强修复，便需尽快有效站上今日高点3231，相反一旦后续始终无法将其有效站上，反而再度向下跌破今日低点3155，那么市场将在后续进入震荡向下的中期修正格局，届时仓位合理控管便是当前应对的关键。

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